El Centro de Innovación en Envases y Embalajes de la Universidad de Santiago de Chile ha lanzado la convocatoria 2025 para los Packaging Innovation Award (PIA), un evento que se ha consolidado como un referente en la industria alimentaria del país. Hasta el 17 de octubre, emprendedores, diseñadores y empresas pueden presentar sus propuestas, con el objetivo de promover soluciones de envases y embalajes que prioricen la sustentabilidad. Esta séptima edición del concurso, organizada por Laben Chile y Co-Inventa, tiene especial énfasis en reconocer las innovaciones que integren la sostenibilidad en su ciclo de vida completo, desde el diseño hasta la disposición final.
María José Galotto, subdirectora de Laben Chile y académica de la Usach, destacó que el PIA se ha convertido en un símbolo de prestigio en el sector de envases de alimentos, al visibilizar las propuestas que responden a las nuevas demandas del consumidor y a la regulación ambiental. “Los premios han resaltado soluciones que combinan sostenibilidad, diseño y funcionalidad, contribuyendo así a una transición hacia una economía circular en la industria de envases”, comentó Galotto, enfatizando la relevancia del certamen en el contexto actual.
La temática para este año, “Sostenibilidad en Envases: Del Diseño al Uso”, subraya la importancia de abordar la sostenibilidad desde la concepción misma del producto. La invitación está abierta a fabricantes, diseñadores, emprendedores y profesionales del sector que hayan desarrollado envases, embalajes o procesos de packaging que consideren criterios de sostenibilidad, como el uso de materiales reciclables o la reducción del impacto ambiental. La participación es gratuita y las postulaciones se realizan a través de un formulario en línea disponible en la plataforma oficial de Laben Chile.
El PIA no solo premia la innovación, sino que también establece un estándar para las mejores prácticas en la producción de envases. A lo largo de sus ediciones anteriores, los ganadores han sido ejemplo de adaptabilidad y cuidado del medio ambiente. Algunos de los proyectos premiados incluyen soluciones innovadoras como el “Envase de Resina Reciclada Post Consumo” de Envases CMF y el “Vaso Circular, RPS” de Coexpan Chile SPA, entre otros, que han marcado una tendencia hacia la implementación de tecnologías circulares que benefician tanto a la industria como al consumidor.
Galotto concluyó su intervención instando a los participantes a aprovechar esta oportunidad única para presentar ideas innovadoras y materiales sustentables en el campo del packaging. “Es tiempo de innovar y crear, y el PIA 2025 brinda una plataforma perfecta para materializar esas ideas que pueden revolucionar la industria”, finalizó. Con el cierre de postulaciones el 17 de octubre, el reloj avanza y la expectativa por las soluciones que presenten los concursantes se incrementa.
